散熱材料事業群

專注研發、生產高性能電子散熱用導熱材料：

在與俄羅斯國家科學院組成的強大研發團隊下，已成功開發可應用於太空科技產品之導熱塑膠粒，以塑膠注塑成型的方式，取代鋁擠或壓鑄 ，成為新型散熱材料，廣泛應用於LED燈具、電池模組。

公司穩定生產的導熱膏，是一款極具高導熱性能的介面材料 (TIM)，其高導熱性能源於對材料的選擇、配方，以及製程嚴謹的管控。以其優異的性能已成為高功率LED燈具、電腦CPU、GPU高性能晶片、散熱器、通訊器材等電子電器散熱介面所需的最佳介面材料 。

同時，我們亦開發及生產導熱灌封膠，廣泛用於LED電源灌封、電子灌封、電子線路匯集處灌封，屬於通用型電子灌封材料。